创智芯联
创智芯联
产品概览
Product Overview
  1. 首页
  2. >
  3. 电镀材料
  4. >
  5. 电镀金材料
主要产品

电镀材料

RDL用电镀铜材料

铜柱用电镀铜材料

TSV用电镀铜材料

电镀金材料

电镀镍材料

电镀锡/锡银材料

化镀材料

半导体行业用化学镍金/化学镍钯金材料

PCB行业用化学镍金/化学镍钯金材料

电镀金材料

作为在晶圆级及芯片级封装实现无氰电镀金材料规模化应用的厂商，我们推出的环保亚硫酸盐体无氰金能够替代高毒性氰化物体系，推动全行业可持续性升级。我们的材料全面满足多样化应用需求，包括： 

  • 金凸块 
  • 孔内共形电镀 
  • RDL
  • Micro Bump


创智芯联

全国合作热线

0755-2736 7080

欢迎拨打我们的合作热线。

联系方式

电话：0755-2736 7080

邮箱：market@czcgkj.com

地址：广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心C座28楼

© 2024 深圳创智芯联科技股份有限公司. | 粤ICP备15057394号
Hello! 客服在线，欢迎咨询~
联系方式
全国合作热线
0755-2736 7080
E-mail地址
market@czcgkj.com
二维码
二维码
扫码关注
添加微信好友，详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功！
添加微信好友，详细了解产品
我知道了