发展历程
Development History
发展历程
Development History
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2025
荣获深圳市制造业单项冠军企业称号
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2024
获得国家级专精特新重点“小巨人”企业认定称号
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2023
全面布局半导体领域，化学镍金/镍钯金、TSV电镀铜、无氰电镀金等多款核心产品进入国内知名半导体企业，珠海、南通三个工业园区建成并投产，荣获深圳市科学技术进步奖二等奖
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2019
挂牌设立广东省芯片3D先进封装材料工程技术中心
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2015
化学镍钯金产品进入全球知名PCB企业，实现国内企业在化学镍钯金领域的技术突破
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2014
进入芯片先进封装镀层材料领域
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2012
我们首次获认定为国家高新技术企业
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2006
公司在深圳成立，聚焦印制线路板核心材料研发与制造
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