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深圳创智芯联科技股份有限公司是电子封装行业金属化互连镀层材料和关键工艺技术的专业方案提供商，坚持自主研发和技术创新，2024年荣获国家专精特新重点“小巨人”企业称号。
创智芯联的产品主要包括了晶圆、载板、陶瓷基板、光电面板及PCB用湿制程镀层材料，这些材料是沉积集成电路线路金属化的关键材料，其工艺技术更是芯片制造的核心关键金属化互连制程技术。
公司是国内少数实现镀层专用材料在晶圆级封装（0级封装）、板级封装（1级封装和2级封装）全覆盖的本土厂商，也是晶圆级封装领域国内少有的一站式镀层材料及服务解决方案提供商，能够为客户提供从芯片开发、研发中试到批量生产的全生命周期服务，全方位满足不同客户、不同阶段的表面金属化互连需求。
2006
成立
400 +
员工
140 +
累计专利
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